|
| | 深圳 上海张文典－－表面贴装工艺技术培训招生
招生学校：智通资讯网[专栏][咨询]
摘要：老师介绍：
张文典先生
中国电子学会生产技术学分会培训中心专家组成员、全国SMT工程师认证专家委员会专家。熊猫电子工艺研究所SMT主任、高级工程师，从事SMT工艺20年。是国内最早实现锡膏工业化生产的主要研制者之一。同时也是国内第一支贴片胶的研制者。
2002年受电子工业出版社委托撰写的《实用表面组装技术》受到业界广泛的好评，也是专业学校和SMT培训的首选教材。
全文：课程背景:
表面组装技术（SMT）发展已有40年的历史，现已广泛应用于通信、计算机、家电等行业，并正在向高密度、高性能、高可靠性和低成本方向发展。 本次培训较详细地介绍了SMT的相关知识。包括焊接机理、各种辅助材料的特性与评估方法、各种焊接设备的热传导特点和焊接曲线的设定、贴片机验收标准、焊点质量评价与SMA性能测试技术、SMT大生产中的质量管理、SMB优化设计以及无铅焊料和无铅工艺，包括如何实施无铅波烽焊和无铅再流焊。
SMT技术在电子组装中越来越显就它的重要性,然而在当今SMT生产线的工作人员,大多数未受到系统的培训.通过培训,可以使学员能系统地掌握SMT技术中的未知的问题,使其不但知其然还能知其所以然.
================================================================================================================
课程内容：
1． SMT发展概况
2． 设计师、工艺师、采购、保管应如何关心SMC/SMD哪些技术特性
3． 熟悉PCB的关键参数Tg、CTE、Td、T288、Zo以及PCB焊盘的各种涂层及其特点
4． 符合SMT工艺的PCB焊盘设计
5． 锡铅焊料及其焊锡膏
． 贴片胶及其应用
7． 焊接机理及其焊接工艺
8． 手工焊接技术
9． 再流焊接技术
10． 波峰焊接技术
11． 各种焊接中温度曲线是如何实现的？
12． 各种焊接中的缺陷及其解决办法
13． 无铅焊料及其无铅工艺
14． 焊点的形态以及测量标准
15． 影响焊点可靠性的相关因素
16． 清洗工艺及其测试方法
17． SMT大生产中的防静电
18． SMT生产线体评估
19． SMT生产线实际问题的解决
20. SMT设备的选型原则以及建议
21.从原数周期表看无铅焊料现状和发展趋势
|
| 51EA 提示： | 历史记录不代表当前培训学校招生情况，仅供研究参考，建议您直接电话咨询校方。 |
|
|
| |
|
